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银光亮剂A、B剂

发布时间:2016-07-14 点击量:

                                   HNKT 光亮镀银工艺

一、 简介
    该产品不含金属光亮剂,镀液性能稳定,广泛应用于电子工业和装饰性电镀
二、 工艺特点
    1. 镀层柔软,纯度高,经 AgAu Shield Plus 银保护剂处理后,抗变色性能好,可焊性好;
    2. 镀层导电性能好,接触电阻小;
    3. 工作区间宽,低电流密度区也能获得满意的光亮度;
    4. 适用于挂镀及滚镀;
    5. 可以在镍层、青铜和黄铜等铜基体上电镀;
三、 所需材料
    金属银(以氰化银钾加入)、氰化钾、氢氧化钾、银光亮剂 A、银光亮剂 B
四、 镀层特性
    纯度              99.9 %
    硬度             100~130 Vickers
    镀层密度         105 mg/ m.dm 2
    阴极效率         67 mg/A.min
    镀1微米所需时间
    1 A/dm 2          1.5 min
    10 A/dm 2         9.5 sec
    100 A/dm 2        0.95 sec
五、 操作条件
                                            范围                最佳
     金属银(以氰化银钾加入)    g/L        20~40                30
     氰化钾(游离)  挂镀        g/L        90~150               120
                     滚镀        g/L        90~200               150
     氢氧化钾                    g/L         5~10                7.5
     银光亮剂 A                  ml/L                             20
     银光亮剂 B                  ml/L                             10
     pH  12~12.5
     温度  挂镀                   ℃         20~40                25
     滚镀                         ℃         18~30                20
     电流密度         挂镀        A/dm 2     0.5~4                 1
     滚镀                         A/dm 2     0.2~0.5              0.5
     阳极阴极比       挂镀                   1:1~2:1             >2:1
     滚镀                                    1:1~2:1             >1:1
     搅拌                                   阴极移动
     阳极套材料                             涤纶、尼龙
     阴极效率                               mg/Amin                67
     以 1A/dm 2 镀 1 μm 所需时间              sec                 100
     以 0.5 A/dm 2 镀 1μm 所需时间            sec                 200
     银消耗量                                g/AH                 4.0
     阳极                                纯银板或银粒放在钛篮及阳极袋内
六、 镀液配制
     1. 洗净镀槽,注入一半纯水或蒸馏水,加热至 30 ℃,加入氢氧化钾及氰化钾,搅拌至完全溶解;
     2. 加入预先溶解于纯水的银盐(氰化银钾)。如用氰化银,可直接加入镀槽内;
     3. 待上列原料完全溶解后,加入添加剂 A、B,搅拌至均匀地溶解在镀液内;
     4. 加热至适当温度并加水调整至体积;
    注意:镀液在第 2 步后应进行活性碳处理。
七、 各成分作用
     银        以氰化银钾形式存在一般阳极溶解作补充或添加氰化银钾。
    氰化钾     用以络合金属银,提高导电性能,扩散能力及帮助溶解银阳极。如氰化钾含量偏低,会产生阳极极化作用及低电位光亮度减弱。如使用不溶解阳极,则阳极会消耗镀液之氰化钾。操作电流密度高及温
度高亦增加氰化钾之消耗。
   氢氧化钾    用以保持 pH 在 12.0 以上,防止氰化物分解及帮助阳极溶解。当使用不溶解阳极时,所产生之二氧化碳能使氢氧化钾转变成碳酸钾。
应定期检查 pH。

   银 光 亮 剂 A和 B   两种光剂互相配合而产生最佳效果。
   A 是光亮剂,电镀过程中有损耗。
   B 是细化剂,只有带水损耗。
八、 设备要求
    镀槽  PYREX、PTFE、PP、PVC 及聚乙炔等纤维制造

    冷却及加热    可用不锈钢、瓷、钛或 PTFE 等热笔或冷却管
    过滤   连续用 PP 滤芯过滤。滤芯使用前必须在 80~90 ℃之 KOH(20 g/L)中浸洗一小时后方可使用。
    整流器        普通直流电整流器均可使用。
    阳极     可用银角,或用阳极袋包裹的高纯度银板或不锈钢或白金钛网。阳极与阴极之比最少为 1:1。
    搅拌     阴极搅拌及强烈机械搅拌皆可,空气搅拌不能使用。
    抽气系统  必须设有抽气系统以减少气雾。
九、 镀液维护
   1. 镀液中银和氰化钾的含量需经常分析补充,维护在最佳的浓度;
   2. A and B 可根据其消耗率进行参考:
   银光亮剂 A     挂镀  0.25~1  ml/Ah
                  滚镀  0.25~1  ml/Ah
   银光亮剂 B     挂镀  0.03~0.1  ml/Ah
                  滚镀  0.05~0.15  ml/Ah
   用银阳极
   银光亮剂 A 消耗量为 0.5 L/1,000Ah。
   银光亮剂 B 只有带水消耗。
   用不溶解阳极
   用不溶解阳极时,要定期加入银盐以补充金属银之消耗,同时 银光亮剂 A 之消耗亦增加,并需定期加扩氢氧化钾以保持 pH 在 12 以上。为避免产生过量的游离氰,补充银时必须用氰化银(含 80%银),添加时必须预先溶解在小量镀液内,然后才加进镀液内。

                                   特别声明
此说明书内所有提议或关于本公司产品的建议,是以本公司信赖的实验及资料为基础。因不能控制其他从业者的实际操作,故本公司不能保证及负责任何不良后果。此说明书内的所有资料也不能用为侵犯版权的证据。

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